本文主要講述的是整機裝配結(jié)構(gòu)需要檢查的內(nèi)在問題點,不足之處,請大家指正補充; 一、裝配類 1.面殼TW FPC過孔是否好裝配 2.各種FPC是否有預(yù)定位,是否好裝配 3.FPC折彎區(qū)是否柔軟、長度是否合理,有沒組裝撕裂風險 4.TW ZIP連接器是否會松脫,其IC區(qū)域接地導(dǎo)電膠是否會起翹產(chǎn)生拉扯 5.同軸線是否好裝,有沒過長或過短 6.裝LCD&TW,鎖螺絲檢查是否螺絲長度過長露出前殼 7.天線彈片是否對準金手指接觸面中心 8.合殼后馬達線和RF線組裝后有沒有壓傷痕跡 9.SIM/T卡插拔是否順暢,是否取拆方便,有沒掉卡風險 10.屏蔽蓋與支架配合松緊度是否OK,有沒蓋子掉落 11.導(dǎo)光膜定位是否準確,有沒浮高頂起TW 12.喇叭、聽筒、馬達和攝像頭等器件裝配和定位是否OK 13.小板、主板裝配和定位是否OK 14.光感硅膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒裝配過松,容易掉落 15.其它小支架或五金結(jié)構(gòu)殼料裝配是否存在干涉或虛位 16.FPC或馬達線等需要焊接類設(shè)計是否方便產(chǎn)線作業(yè) 17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準確,有沒有防呆設(shè)計 18.輔料離型紙是否有顏色上防呆,撕手位置是否合理,是否好離型 19.貼產(chǎn)線輔料有沒有方向設(shè)計防呆,是否會貼錯方向 20.靜音鍵檢測是否可以用指肉撥動為標準 二、密封類 1.TW背膠或點膠面殼周邊是否完全密封OK 2.聽筒泡棉密封是否OK 3.喇叭泡棉密封是否OK 4.光感硅膠套密封是否OK 5.前攝像頭泡棉密封是否OK 6.后攝像頭泡棉密封是否OK 7.主MIC密封是否OK 8.副MIC密封是否OK 三、接地類 1.聽筒接地是否OK 2.聽筒金屬裝飾網(wǎng)接地是否OK 3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求 4.屏蔽罩接地是否符合天線要求 5.喇叭接地是否OK 6.馬達是否OK 7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求 8.小板接地是否符合天線要求 9.攝像頭接地是否OK 10.后攝像頭金屬裝飾件(腔體式設(shè)計)是否有接地 11.金屬底殼(電池蓋)是否有設(shè)計接地 12.點焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程,按壓測試是否通過,彈片焊接拉拔力是否OK 13.檢查接地鐳雕區(qū)是否尺寸、位置正確,阻抗測試是否符合2D要求 14.鎂合金點膠類接地要檢查膠體材質(zhì)、膠高、膠寬和平面度,任意兩點電阻測試等是否符合2D要求 15.接地區(qū)域是否有氧化,制程臟污等原因?qū)е伦杩辜哟?/p> 16.鎖主板螺絲是否與主板接地 |