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三星S6/金立S7問世 MWC熱門手機(jī)評測匯總!

來源:時間:2021-02-26 05:02:06 閱讀:-

1三星GALAXY S6:Exynos 7420+5.1寸2K屏回頂部

【PConline 海選導(dǎo)購】一年一度的MWC展會結(jié)束了,在本屆MWC展會上部分新品給我們帶來了驚喜,一些產(chǎn)品也代表著未來的發(fā)展趨勢。要說本屆MWC展會最重要的新品,想必很多人都會說出三星GALAXY S6及HTC M9,這兩款手機(jī)也是今后幾個月的安卓手機(jī)標(biāo)桿。除此之外,聯(lián)想也帶來了跨界手機(jī)VIBE Shot,在擁有不俗的性能的同時還擁有優(yōu)秀的拍照能力。金立在本次展會上推出了S系列的最新機(jī)型S7,盡管不是當(dāng)下最薄的手機(jī),但綜合水平較高,是一款很具特點(diǎn)的超薄手機(jī)。

三星S6/金立S7問世 MWC熱門手機(jī)評測匯總

MWC熱門手機(jī)評測匯總

除去上述幾款產(chǎn)品,榮耀也在MWC上低調(diào)的推出了新產(chǎn)品X2,7英寸屏幕帶來的體驗(yàn)可媲美平板電腦,該機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)也會定在2000檔,性價(jià)比不錯。本篇文章將會為大家簡單介紹下在MWC展會上推出的部分新機(jī),下面就來詳細(xì)了解下。

評測機(jī)型:三星GALAXY S6機(jī)型特點(diǎn):5.1英寸2K屏、Exynos7420處理器

三星在MWC展會前推出S系列旗艦已成為一個慣例,在今年的MWC前,三星推出GALAXY S6及GALAXY S6 Edge,這兩款手機(jī)在各方面都達(dá)到當(dāng)今的高端水準(zhǔn)。GALAXY S6采用了自家的Exynos 7420處理器,5.1英寸2K屏幕,預(yù)計(jì)在4月份上市銷售。

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三星GALAXY S6告別了前幾代機(jī)型采用的塑料材質(zhì),改用了玻璃材質(zhì)與金屬架構(gòu)。正面可以看出三星一如既往的設(shè)計(jì)風(fēng)格,采用了一塊5.1英寸2K分辨率的Super AMOLED屏幕,PPI高達(dá)557,并且還有大猩猩4代玻璃,整體顯示效果出眾。S6背面中部偏上的位置采用的是攝像頭,旁邊則是閃光燈,最為引人注意的地方是閃光燈下面有兩個傳感器,可以測量脈搏心率,另外還可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)自拍。對于指紋識別,三星改變了原有的滑動方式指紋識別,改成現(xiàn)在的正面按壓式,從操作情況來看,按壓無疑是更加方便快捷的指紋識別方式。

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三星GALAXY S6擁有急速充電功能,能夠在10分鐘充滿4小時充電,除了快速充電以外,其整體續(xù)航能力也有比較的表現(xiàn),wifi時長提升至12小時,4G網(wǎng)絡(luò)時間提升到11個小時,而電影市場則提升至13個小時,而對于歌曲方面則能夠維持49個小時的長時間續(xù)航。急速充電以外,三星GALAXY S6還擁有無線充電功能。能夠更加方便快捷的充電,并且能夠與其配套的Gear VR協(xié)同使用,這樣達(dá)到使得S6在玩游戲時能夠有一種身臨其境的感受。

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三星GALAXY S6還具有SAMSUNG Pay功能,該功能與蘋果Apple Pay大同小異,三星與全球多家銀行與金融機(jī)構(gòu)合作推出,能夠讓支付變得更加簡潔方便。三星S6采用了基于Android 5.0的TouchWiz界面,從風(fēng)格看上去,依舊延續(xù)了以往的風(fēng)格。

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三星GALAXY S6此次配備的是三星自家研發(fā)的Exynos 7420處理器,加以3GB LPDDR4內(nèi)存,整體性能也排在旗艦機(jī)的前列,從安兔兔的跑分中也能夠看出該款手機(jī)的硬件性能。

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官方樣張

三星GALAXY S6采用的1600萬主攝像頭,配備了OIS(光學(xué)防抖)技術(shù),并且能夠?qū)崿F(xiàn)快速拍照的功能,在0.7s的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)拍照,此外攝像頭還擁有實(shí)時HDR功能,能夠根據(jù)場景實(shí)時開啟HDR。而前置采用的是500萬像素?cái)z像頭,擁有120°廣角,并且在軟件上優(yōu)化也做的很好。

編輯點(diǎn)評:三星GALAXY S6采用自家的Exynos 7420處理器,整體性能非常強(qiáng)勁,5.1英寸2K屏幕也能為用戶帶來細(xì)膩的顯示效果,這款手機(jī)將會在4月份上市,喜歡的可以關(guān)注下。

與眾不同的改變 三星GALAXY S6現(xiàn)場評測

2金立ELIFE S7:超薄機(jī)身回頂部

評測機(jī)型:金立ELIFE S7機(jī)型特點(diǎn):超薄機(jī)身,配置主流

在MWC2015上金立帶來了該系列的新升級機(jī)型金立ELIFE S7。金立ELIFE S7的機(jī)身厚度為5.5mm,在厚度方面并沒有進(jìn)行大的突破,反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平,不過在機(jī)身工藝和性能上有了較大的提升。

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金立ELIFE S7,無論是從外觀,還是工藝上都是歷代ELIFE系列機(jī)型中最出色的。金立ELIFE S7依然是修長直板的造型,機(jī)身的R角過渡也是趨于一致,可以說金立ELIFE S7是承襲了S5.1、S5.5的設(shè)計(jì),機(jī)身中框采用了航空鋁合金打造。金立ELIFE S7也延續(xù)了ELIFE家族的雙面玻璃設(shè)計(jì),雙玻璃玻璃質(zhì)感+纖薄的機(jī)身+優(yōu)秀的金屬中框,屏幕和后蓋玻璃都是采用了康寧大猩猩三代玻璃,有著更好的防刮性能,而且三者很好地融合在了一起,視覺設(shè)計(jì)也顯得更加簡約了。此次金立ELIFE S7有白、黑和馬卡龍綠三色可供選擇。

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金立ELIFE S7為了要打造5.5mm的纖薄機(jī)身,采用了Super AMOLED的屏幕,那是因?yàn)镾A屏幕沒有背光層,能夠做得更薄,因此也迎合金立ELIFE S7的超薄需要。金立ELIFE S7的屏幕提升為5.2英寸,分辨率為1080P水準(zhǔn),依然是主流配置。

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金立ELIFE S7采用了基于Android 5.0的Amigo 3.0界面,整體使用下來感覺更加流暢了,鎖屏向上滑動進(jìn)行解鎖,同理,在桌面上向下滑動則回到鎖屏頁面。整個系統(tǒng)的圖標(biāo)形狀方圓相間,多彩+扁平化營造出時尚的感覺。金立ELIFE S7極致省電可謂相當(dāng)給力,開啟后,剩余70%左右的電量,系統(tǒng)顯示可待機(jī)192小時,相當(dāng)于8天左右的時間。在手機(jī)快沒電或者極端環(huán)境下,這個功能還是相當(dāng)實(shí)用的。

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金立ELIFE S7處理器為聯(lián)發(fā)科旗下的64位8核心處理器MT6752,內(nèi)置8個Cortex-A53架構(gòu)核心,最高主頻達(dá)到1.7GHz,GPU則是ARM Mali-T760MP2,頻率達(dá)到了600MHz,同時還配備有2GB RAM和16G ROM的內(nèi)存。而ELIFE S7還內(nèi)置一顆協(xié)處理器,降低功耗,提高手機(jī)的反應(yīng)速度。

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金立ELIFE S7配備了一顆1300萬像素、前置800像素的鏡頭,在像素方面提升也是十分明顯。該機(jī)的后置鏡頭采用了索尼IMX214的傳感器,尺寸為1/3.06英寸(對角線約5.867毫米)。除了硬件提升,拍照軟件方面也有不小創(chuàng)新——金立為ELIFES7的相機(jī)被賦予了新的名稱,叫“Image+影像系統(tǒng)”。而且在拍照界面上做了較大改動,功能選項(xiàng)的輕快化與功能應(yīng)用的豐富化是最大的兩個特色。另一方面,用戶可以通過極致硬件和允許任意卸載安裝的特效拍照功能插件,自定義屬于自己的專屬相機(jī)。

編輯點(diǎn)評:金立ELIFE S7在MWC2015上的亮相可以說是十分驚艷,吸收了ELIFE以往產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn),并完善了其短板的地方,整機(jī)的體驗(yàn)可謂是更趨于完美和平衡。而其纖薄的機(jī)身、全新的Aimgo 3.0帶來的新體驗(yàn)以及性能上的提高,都是可圈可點(diǎn)的??梢哉f,金立ELIFE S7將ELIFE系列產(chǎn)品往極致的方向又邁進(jìn)了一步。

首款5.5mm雙卡超薄機(jī) 金立ELIFE S7評測

3HTC M9:一體化機(jī)身、2000萬像素?cái)z像頭回頂部

評測機(jī)型:HTC M9機(jī)型特點(diǎn):2000萬像素?cái)z像頭、一體化機(jī)身

經(jīng)過近一年的等待,HTC在2015年的MWC大展上率先發(fā)布了新的旗艦HTC M9,這也是MWC期間最早發(fā)布的手機(jī)。相對于上代產(chǎn)品M8,新的M9在處理器方面和攝像頭方面有所升級,并采用了基于Android 5.0的Sense 7.0界面。

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HTC M9和它的上一代并無太大差別,不過仔細(xì)看去,HTC M9的灰色版采用的是金屬拉絲材質(zhì),并且為一體化機(jī)身,邊緣和后殼是一體的,工藝難度提升不少。正面底部依舊采用多下巴設(shè)計(jì),HTC的LOGO占用了一定的空間,使得“寸土寸金”的機(jī)身正面顯得有些臃腫。HTC M9的背部一體化工藝讓人深刻,提升了不少手感。金屬拉絲材質(zhì)也讓整個手機(jī)更加光滑。上下兩端的天線跟M8的設(shè)計(jì)十分相似。

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HTC的Sense UI可算是Android陣營定制系統(tǒng)中頗具特色的一款了,而此次的One M9搭載的正是這款系統(tǒng)的最新版本Sense 7.0。Sense 7.0是基于Android 5.0.2深度定制的系統(tǒng),除了具備Android 5.0的多項(xiàng)優(yōu)異特性之外,HTC也根據(jù)他們的理解加入了多種個性化功能與視覺元素。整體融入了濃濃的Material Design氣息。標(biāo)志性的天氣鐘控件變得更加抽象與顯眼;鎖屏界面與圖標(biāo)都有著特色的陰影提示;頂欄、底欄以及背景配色十分圓融,在保持一致的同時也強(qiáng)調(diào)著層級的區(qū)別。相較于Sense 6.0,Material Design標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)下誕生的Sense 7.0無疑在視覺與交互上有著更出色的設(shè)計(jì)。

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HTC M9上加入了新的服務(wù)HTC Themes,該項(xiàng)服務(wù)并沒有其他競品一樣提供主題商店來滿足不同的個性化需求,而是通過更方便、更快捷得替換不同的色彩方案來達(dá)到這樣一個目的。除了可以使用HTC Themes默認(rèn)提供的10種色彩方案之外,還可以使用圖片提取色彩方案。HTC Themes會幫你自動識別圖像上搭配和諧的四種色彩作為你的系統(tǒng)配色,再加上壁紙、字體等多種自定義選項(xiàng),漂亮的個性化系統(tǒng)便可輕松得到。

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HTC M9采用高通驍龍810八核1.9GHz 64位處理器,搭載3GB RAM+32 GB RAM內(nèi)存組合,5.0英寸 1920x1080分辨率屏幕。HTC M9背部采用一顆2000萬像素的攝像頭,一改之前的400萬像素?cái)z像頭,并采用藍(lán)寶石玻璃鏡頭材質(zhì),透光率更佳。正面采用410萬像素?cái)z像頭,并運(yùn)用自家的Ultrapixel技術(shù),弱光拍攝效果更佳,快門速度也能夠得到保證。

編輯點(diǎn)評:HTC M9看起來中規(guī)中矩,原因就在于盡管各方面都有所提升,小亮點(diǎn)還是有,但是突破點(diǎn)并不多,不過它的做工以及工藝還是給了我們不小的驚喜,目前國內(nèi)售價(jià)尚不清楚,如果定在一個較親民的價(jià)位,相信還是很有市場的。

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