金立即將召開2017年手機(jī)圈最大型的一場發(fā)布會,全線產(chǎn)品升級全面屏,發(fā)布數(shù)量高達(dá)8款。隨著發(fā)布會的臨近,作為最早曝光的高端旗艦全面屏手機(jī)金立M7 Plus也被透露出了更多的配置和信息。知名手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)安兔兔給出了金立新機(jī)M7 Plus的配置信息,從配置清單來看,這款手機(jī)配備了高通驍龍660處理器,標(biāo)配6GB+64GB存儲組合,跑分也突破了10萬+。 高通驍龍660是今年廣泛被手機(jī)廠商看好的一款芯片,定位中高端市場,早前被用在了OPPO R11、R11s以及vivo X20等多款高端旗艦產(chǎn)品中。這款芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU,架構(gòu)設(shè)計(jì)上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。660同時(shí)還采用了最先進(jìn)的14納米LPP工藝(與高通驍龍821相同),在功耗控制、發(fā)熱控制上表現(xiàn)都不錯(cuò),這也是被眾多手機(jī)廠商追捧的原因所在。 從之前的曝光信息來看,這款手機(jī)還會配備6.43英寸的超大全面屏,這也是目前市場上最大尺寸的全面屏產(chǎn)品,屏幕供應(yīng)商依舊是三星,材質(zhì)為AMOLED。而在機(jī)身和握感方面的表現(xiàn),憑借全面屏的設(shè)計(jì),整體機(jī)身也會更加緊湊。該機(jī)正面延續(xù)了金立一貫的簡約設(shè)計(jì)風(fēng)格,并且加入了高功率的無線充電,這一點(diǎn)連蘋果的iPhone X都沒有做到。金立M7 Plus整體配置不錯(cuò),標(biāo)準(zhǔn)的旗艦標(biāo)配。 看來,這是本次發(fā)布會中最為重磅的一款全面屏手機(jī)了,也是本年度全面屏手機(jī)市場的收官之作了。 |