從今年9月份開始，各個(gè)手機(jī)廠商的全面屏新機(jī)開始陸續(xù)發(fā)布。此前金立已經(jīng)確認(rèn)，將在11月26日聯(lián)合深圳衛(wèi)視一同舉辦金立2017冬季新品發(fā)布會(huì)，一次發(fā)布8款全面屏新機(jī)?，F(xiàn)在，金立此次發(fā)布會(huì)的8個(gè)“主角”終于全部浮出水面。

● 兩款S系列新機(jī)

在這幾日的預(yù)熱當(dāng)中，金立先后公布了兩組新機(jī)的樣張，從其微博文案以及照片水印來(lái)看，這次金立將會(huì)一次發(fā)布兩款S系列新機(jī)：S11和S11S。

金立S11S樣張

金立S11樣張

這次的金立S11系列依舊會(huì)采用雙攝設(shè)計(jì)，并且主打拍照。根據(jù)目前的曝光來(lái)看，其最大的特色應(yīng)該就是換用了雙面玻璃機(jī)身，進(jìn)一步提高了手機(jī)的顏值。

● 旗艦金立M7 Plus登場(chǎng)

早在9月末，金立就為我們帶來(lái)了其首款全面屏手機(jī)金立M7，從金立目前公布的預(yù)熱海報(bào)來(lái)看，金立M7也將登陸這次發(fā)布會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)。而除了金立M7之外，這次發(fā)布會(huì)的重頭戲——金立M7 Plus也會(huì)在本次發(fā)布會(huì)上亮相。

現(xiàn)在，金立M7 Plus的預(yù)熱海報(bào)已經(jīng)亮相工信部，從曝光海報(bào)來(lái)看，金立M7 Plus的設(shè)計(jì)頗為高端，并將采用現(xiàn)在熱門的驍龍660處理器，應(yīng)該就是金立今年的旗艦產(chǎn)品。

● 金剛系列全面升級(jí)

在之前的金立M7系列發(fā)布會(huì)上，金立曾一同發(fā)布了另一款全面屏手機(jī)大金鋼2，而這次發(fā)布會(huì)上，除了大金鋼2之外，屏幕尺寸控制更好的金立金鋼3也會(huì)一同發(fā)布。

● F系列千元全面屏

除此之外，這次發(fā)布會(huì)上金立也會(huì)帶來(lái)自己的千元全面屏手機(jī)——金立F6和金立F205。

這兩款產(chǎn)品不僅也會(huì)用上全面品，應(yīng)該還會(huì)采用金屬機(jī)身，并繼續(xù)主打線下千元機(jī)市場(chǎng)，從金立目前的宣傳來(lái)看，“現(xiàn)貨供應(yīng)”應(yīng)該會(huì)是這兩款手機(jī)的秘密武器。

總結(jié)：

這次發(fā)布會(huì)后，金立手機(jī)目前擁有的M系列、S系列、F系列以及金剛系列將會(huì)全面升級(jí)為全面屏設(shè)計(jì)，產(chǎn)品價(jià)格區(qū)間將會(huì)遍及千元到3000+價(jià)位，成為首家做到“全面全面屏”的手機(jī)廠商。

本文編輯：劉洋

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