【PConline 新聞資訊】HTC M10（很有可能取名為HTC 10）能夠說成近期備受關注的新手機，而該設備曝出信息內(nèi)容也是五花八門。前不久，互聯(lián)網(wǎng)上早已廣為流傳出了該設備的「劇照」，并且外國媒體perusmart也曝出了該設備的真機碟照圖。除此之外，據(jù)了解HTC M10將于7月12日在美國宣布公布。

HTC M10碟照

從碟照圖看來，HTC M10仍承繼了過去商品的設計理念，選用大傾斜度的金屬材料一體化外殼設計方案。而該設備外型較大的閃光點則是在背蓋和外框過多處選用了高總寬的倒圓角。

HTC A9

HTC的「多下頜」設計方案，一直以來全是顧客關鍵吐槽的地區(qū)。因而，HTC A9也試著選用了新的設計方案，如去除開下頜的音箱及其添加物理學Home?？墒牵琀TC A9下頜處的知名品牌LOGO和顯示屏虛擬按鍵設計方案，看上去仍是沒有改變「多下頜」的現(xiàn)況。而HTC M10的去「下頜」設計方案則要看起來更為完全，選用了實體線Home鍵 觸摸開關的設計方案，并且也去除開下頜的LOGO。

配備層面，據(jù)了解該設備將配用高通芯片驍龍820理器，配置4gB RAM 16/32/64GB ROM的儲存組成，裝車5.2英寸2K屏幕分辨率顯示屏，后置攝像頭1200萬清晰度UltraPixel監(jiān)控攝像頭，適用激光對焦和光學防抖，內(nèi)嵌3500mAh電池電量。