今年下半年，全面屏手機爆發(fā)，之前很早就透露要做全面屏的金立，最新旗艦馬上就要跟大家見面了（25日15:00）。

然而大家還記不記得，金立高管之前說過，未來要將1499元以上的手機，全都做成全面屏，這次要發(fā)布的M7顯然不是一部低端機。不過網(wǎng)上最近再次曝光出了金立全面屏手機：

組圖還是“工信部”入網(wǎng)照，隨之曝光的還有配置（網(wǎng)友曝光）：預計搭載720P 18：9屏幕，還有5000毫安的電池加持。最核心的處理器沒曝光，小編這邊猜測也會使用聯(lián)發(fā)科處理器，今年就魅族跟金立對聯(lián)發(fā)科“寵愛有加”了。還有就是聯(lián)發(fā)科產能比較足，成本低。

再回到這部金立神秘全面屏，正面“下巴”跟“額頭”存在著，沒做到極致占屏比，估計是考慮到誤觸問題。背后三段式設計，有點像當初的iPhone5s，使用了單攝，并且后置指紋識別。

就以目前這些消息來看，應該這部金立全面屏不會很貴，一直沒想走性價比路線的金立手機，這次會做出大突破嗎？

（圖片來源于網(wǎng)絡：感謝！）