昨晚(11月27日)金立舉辦了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),不同尋常的是,金立此次新品發(fā)布會(huì)能夠 說(shuō)成說(shuō)了大事兒,第一次見(jiàn)到一個(gè)手機(jī)發(fā)布會(huì)一次性公布這么多手機(jī)上。 此次新品發(fā)布會(huì)公布的手機(jī)上多到哪些水平呢?讓你幅圖你感受一下: 由于公布的手機(jī)上確實(shí)是有點(diǎn)兒多,大家將價(jià)錢(qián)放到最終發(fā)布。先說(shuō)說(shuō)此次新品發(fā)布會(huì)不涉及到手機(jī)上的一部分。 Amigo5.0系統(tǒng)軟件,游戲娛樂(lè)智能化系統(tǒng)、日常生活智能化系統(tǒng)、人機(jī)交互技術(shù)智能化系統(tǒng),指紋識(shí)別快捷功能不但能夠 迅速開(kāi)啟還能快速開(kāi)啟手機(jī)微信、支付寶錢(qián)包、快付、視頻語(yǔ)音、手電、照相機(jī)和收錄機(jī)以?xún)?nèi)的7大運(yùn)用,省時(shí)省力。 還找來(lái)了曾獲得“中國(guó)有溫度和生命的人像圖片攝像師”稱(chēng)贊的小野杰西上臺(tái)共享用金立S11S拍攝的手機(jī)大片——《父與子》,聽(tīng)這一姓名你很有可能認(rèn)為他是日本的人們,實(shí)際上他是我們中國(guó)人。 再有就是絕大多數(shù)新品發(fā)布會(huì)都是有的階段,只不過(guò)是金立把這個(gè)階段放到了最終,便是大牌明星登臺(tái)助戰(zhàn)的一部分。此次金立找來(lái)登臺(tái)的是蔣欣,大伙兒應(yīng)當(dāng)都了解吧? 互動(dòng)交流就沒(méi)有什么可以說(shuō)的了,接下去大家正式開(kāi)始說(shuō)手機(jī)上。 最先出場(chǎng)的是顏值爆表金立S11S,其后背選用了三d斜面夾層玻璃。官方網(wǎng)表明,金立S11S選用了微納紋路加工工藝,有著三d動(dòng)態(tài)性光與影的藝術(shù)美,長(zhǎng)相十分之高。 配備層面,金立S11S選用了6.01英尺AMOLED顯示器,屏幕辨析率為2160×1080,顯示屏縱橫比為18:9。 它配用聯(lián)發(fā)科Helio P30CPU,配置8GB大運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存,有著后置攝像頭1600萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭,外置兩千萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭,電池電量為3600mAh,適用9V/2A快速充電??偟膩?lái)說(shuō),金立S11S主推自拍照及長(zhǎng)相。 而另外公布的金立S11的精準(zhǔn)定位略低S11S,它選用5.99英尺顯示屏,配用聯(lián)發(fā)科Hello P23CPU,配置4gB運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存,有著外置兩千萬(wàn) 五百萬(wàn)清晰度監(jiān)控?cái)z像頭,后置攝像頭則是八百萬(wàn) 1600萬(wàn)清晰度監(jiān)控?cái)z像頭,電池電量為3410mAh。 另一款旗艦級(jí)級(jí)別商品M7 Plus選用了十分奢侈的設(shè)計(jì)方案,在其中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì),并添加了添加21K金子涂層,后背則是采用上等頭層真皮包,觸感細(xì)致,具有層次感和辨識(shí)度。 配備層面,金立M7 Plus選用6.43英寸AMOLED屏幕,屏幕比例做到86%,配用高通芯片驍龍660CPU,配備8GB運(yùn)行內(nèi)存 128GB儲(chǔ)存,電池電量為5000mAh,適用10W無(wú)線快速充電技術(shù)。 除此之外,金立M7 Plus也有一大閃光點(diǎn)是安全性。它內(nèi)嵌了雙安全性加密芯片,包含網(wǎng)絡(luò)信息安全加密芯片和第三方支付安全性加密芯片,保證客戶(hù)的私人信息安全性及資金安全。 旗艦級(jí)以外,也有2款千元手機(jī),他們分別是F6和F205。 F系列產(chǎn)品金立F6一樣選用了三d四斜面幻影設(shè)計(jì)方案,1300W 200W后置攝像頭雙攝像頭,驍龍?zhí)幚砥?937CPU;金立F205選用超薄外殼加曲面一體設(shè)計(jì)方案,800W 500W監(jiān)控?cái)z像頭組成,2670mAh大容量鋰電池。 金立F205精準(zhǔn)定位略低金立F6,它選用了5.45英尺全面屏手機(jī),外置五百萬(wàn) 后置攝像頭八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭,配置2GB運(yùn)行內(nèi)存 16GB儲(chǔ)存,電池電量為2670mAh。 此外2款千元手機(jī),金立大金鋼2和金鋼3配置18:9的全面屏手機(jī)以外,各自配用5000mAh和4000mAh充電電池,續(xù)航能力可見(jiàn)一斑。 金鋼3配置5.5英寸顯示屏,3 32運(yùn)行內(nèi)存,驍龍?zhí)幚砥?917CPU,800W 800W監(jiān)控?cái)z像頭。 大金鋼2配置6英寸顯示屏,6 64運(yùn)行內(nèi)存,驍龍?zhí)幚砥?8940 CPU,1300W 800W監(jiān)控?cái)z像頭。 市場(chǎng)價(jià)在這兒:
新手機(jī)在12月4日于線上與線下同歩發(fā)售,在其中金立M7 Plus和F205則在2020年一月一日發(fā)售。 ——待會(huì)?是否少了倆?開(kāi)始的照片里不是8款手機(jī)嗎? 金立M7僅僅增加了2個(gè)新顏色,以前的10月份早已發(fā)售,2799元起。大金鋼2官方網(wǎng)站市場(chǎng)價(jià)則是1799元,如今早已能夠 選購(gòu)。 |