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華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)!

來(lái)源:時(shí)間:2021-01-06 05:31:27 閱讀:-

想起6月的COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展,雖說(shuō)不算是手機(jī)的主場(chǎng),華碩也算是依約推出了打造已久,號(hào)稱「前所未見」的電競(jìng)旗艦級(jí)手機(jī)ROG Phone。當(dāng)時(shí)小編也有做一不算通透的報(bào)導(dǎo),至今還是對(duì)其驚人的信息量感到驚訝....大標(biāo)中「顛覆行動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)」雖然來(lái)的有些夸張,但等了近3個(gè)月,拿到ROG Phone大全套(因?yàn)楣俜竭€沒(méi)訂名,這邊就稍微代稱一下)的當(dāng)下,小編確實(shí)是有些被嚇到.....

華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

要以一個(gè)特點(diǎn)定義ROG Phone,屏除手機(jī)的相關(guān)硬件配置,有著相應(yīng)「電競(jìng)」,以及糅合ROG自家特色的外型、解決手機(jī)玩Game的操作而生,也蠻像Edge Sense的AirTriggers超音波按鍵外,就是「海量配件」這件事了,算一算大全套共有7個(gè)配件可供選擇,與目前電競(jìng)手機(jī)走的路線完全不一樣?;蛟S也是華碩所想的解決行動(dòng)電競(jìng)痛點(diǎn)的解答。

華碩ROG Phone可以算是小編測(cè)試以來(lái)特色最豐富的一項(xiàng)產(chǎn)品。由于信息量實(shí)在太大,本篇將會(huì)以ROG Phone本體、配件開箱作為主軸!

開箱

?筆記本用行李箱不稀奇,手機(jī)沒(méi)看過(guò)吧?

看到小標(biāo)大概就知道,這次ROG Phone的包裝應(yīng)該會(huì)相當(dāng)驚奇,有關(guān)注游戲電競(jìng)筆記本的同學(xué)應(yīng)該知道,除了華碩之余,acer宏碁其實(shí)也有用過(guò)類似的方式,將頂級(jí)電競(jìng)筆記本搭配專屬行李箱的方式作呈現(xiàn),這點(diǎn)在ROG Phone上也體現(xiàn)了,某個(gè)角度來(lái)說(shuō),大家也可以知道大全套的配件有多多......

這邊來(lái)看一下行李箱,官方還沒(méi)有跟我說(shuō)詳細(xì)尺碼,有的話會(huì)再做更新,但大約是登機(jī)箱的尺寸。正面有著ROG明顯的「敗家之眼」,并采用了些微舊化的涂裝(小編當(dāng)初以為是磨到.....差點(diǎn)就嚇尿了),下方的科技感線條呈現(xiàn),已經(jīng)不是ROG以往的馬雅圖騰,而是本次ROG Phone想要主打的Cyber??punk風(fēng)格。

華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

背面也一樣用了更多科技感的幾何線條去做設(shè)計(jì)。

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頂部的扶手與中央采用了金銅色坐點(diǎn)綴,中央則是有REPUBLIC OF GAMERS的字樣,下方則是可拉出的拉桿。

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這邊也附一下拉桿的最長(zhǎng)長(zhǎng)度給網(wǎng)友參考一下.....

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行李箱右側(cè)則有3位數(shù)的密碼鎖,以及可側(cè)拿的手把外,這邊也使用了金銅色涂裝;兩旁凸起處則是行李箱開關(guān),按壓后就會(huì)彈起并自動(dòng)開箱。

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另一面則是因應(yīng)側(cè)放時(shí),保護(hù)行李箱不被刮到的四個(gè)橡膠凸起。

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接下來(lái)就是重頭戲了,開箱之后可以發(fā)現(xiàn)分為兩個(gè)區(qū)塊,并搭配算是蠻緊的固定帶系住,算一算剛好是七個(gè)盒裝,含手機(jī)與全部配件的話,全部共有八個(gè)產(chǎn)品等待小編開箱測(cè)試,想到就頭昏.....啊是很興奮啦~

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右側(cè)可以看到Type-C五合一擴(kuò)充基座、GameVice擴(kuò)充游戲控制器,以及專屬的保護(hù)殼;左側(cè)則是手機(jī)本體、TwinView雙屏幕基座、ASUS WiGig無(wú)線投影基座以及桌上型游戲基座等配件。接下來(lái),也會(huì)分開以各個(gè)產(chǎn)品做開箱介紹。

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?ROG Phone手機(jī)本體

ROG Phone盒裝在本次設(shè)計(jì)算是跟一般手機(jī)產(chǎn)品蠻不一樣的,盒裝采用三角錐的設(shè)計(jì),在頂部與某一面可以發(fā)現(xiàn)敗家之眼的Logo。

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側(cè)面放下也有不同的氣勢(shì)呈現(xiàn),感覺(jué)真的蠻有科技感的.....

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有兩面也與行李箱上的科技雕刻相同,都印上類似的線條圖騰設(shè)計(jì),并搭配ROG Phone的字樣,以這種角度來(lái)看的話,似乎橫擺才是這個(gè)盒子最適當(dāng)?shù)臄[法.....

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某側(cè)橫條的擺放區(qū),則印有ROG Phone的型號(hào)(ZS600KL)與基本使用注意事項(xiàng)。

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另一側(cè)則是有銀色并標(biāo)注”ROG Active Aerodynamic System”字樣的銘牌,這邊也是開盒的位置。其采用磁性的方式做連接,輕輕打開后就能發(fā)現(xiàn)一個(gè)紙板連結(jié)的部件。

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將紙板輕輕拆開后,以卷軸的方式往左開啟,官方說(shuō)這樣的設(shè)計(jì)方式,也有在開箱ROG Phone時(shí),有「近似」開啟武器的感受,小編是覺(jué)得蠻新奇的啦。

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卷開后第一個(gè)看見的,就是唯一隨手機(jī)附贈(zèng)的AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器,接下來(lái)則是手機(jī)本體,以及配件盒。

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這邊也把展開后的盒裝翻個(gè)面,可以發(fā)現(xiàn)科技感的幾何圖騰其實(shí)是相互連接的。

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查看重頭戲手機(jī)本體跟AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器前,先來(lái)看看配件盒裝什么.....配件盒采用六邊形設(shè)計(jì),以側(cè)開方式打開后,就能看到充電器、編織的USB -C連接線(兩端都是USB-C),與兩個(gè)塑料的小配件,這個(gè)后續(xù)賣個(gè)關(guān)子~

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充電器具備5V 3A(正常模式)、9V 3A / 12V 2.5A,最高可達(dá)到30W,官方說(shuō)明支持QC 4.0與PD 3.0等快充模式,不過(guò)要注意的是,這款充電器的連接埠為USB -C,代表著一般Type-A to Type-C的手機(jī)線都無(wú)法支持。

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緊接著終于輪到手機(jī)本體了,屏幕部分ROG Phone配置6吋18:9比例(無(wú)瀏海?。┱急?4.5% 2,160 x 1,080 FHD+分辨率AMOLED,支持90Hz更新率與1ms的反應(yīng)時(shí)間外,也支持DCI-P3 108%廣色域、DCI-P3 10,000:1對(duì)比度、 HDR(模擬而成)等規(guī)格,這點(diǎn)在下一篇文章中會(huì)再做詳細(xì)介紹外,也可以發(fā)現(xiàn)具備專屬桌布,以及APP Icon等設(shè)計(jì)特色。另外,玻璃采用了新的第六代康寧大猩猩玻璃(2.5D),在發(fā)表時(shí)沒(méi)特別講,不知道是最近才替換,還是當(dāng)時(shí)就有留一手.....

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屏幕兩側(cè)也設(shè)有雙喇叭,音效性能也具備NXP9874擴(kuò)大器、支持24bit/192KHz Hi-Res、DTS X:Ultra以及高通aptX等規(guī)格。

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機(jī)背也是ROG Phone的一大亮點(diǎn),除了具備Aura Sync同步燈效的ROG Logo之外,機(jī)背的線條圖騰也跳脫以往的馬雅文明設(shè)計(jì),改往Cyperpunk路線。右方除了雙鏡頭,左下的一個(gè)不規(guī)則區(qū)塊,則是指紋識(shí)別區(qū)域,在當(dāng)時(shí)發(fā)表時(shí)觸感可能需要習(xí)慣一下,但以外型來(lái)說(shuō)是真的蠻酷炫的.....

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背蓋這邊使用了第五代康寧大猩猩玻璃(3D),也使用了所謂的「3D玻璃異形切割」工法,因?yàn)樵谑謾C(jī)的右側(cè),具備所謂的”GameCool System”散熱系統(tǒng),是一個(gè)所謂的異材質(zhì)拼接設(shè)計(jì),并搭配了所謂的電漿銅設(shè)計(jì),這點(diǎn)在剛剛正面雙喇叭也有看見。

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這邊也稍微解釋一下”GameCool 3D System”散熱系統(tǒng),照先前發(fā)表的時(shí)候,可以知道這個(gè)散熱系統(tǒng)共分為三層,底層為3D Vapor-Chamber導(dǎo)熱板,板內(nèi)設(shè)有供散色的液體來(lái)幫助CPU溫度擴(kuò)散,中央則是有一層銅散熱器(Copper Heat Spreader)包覆電路板,這邊也稱為全銅中框?qū)峒夹g(shù)讓散熱更快(題外話,一般手機(jī)大多使用鋁,所以在一些強(qiáng)調(diào)散熱的手機(jī),都會(huì)有銅導(dǎo)熱管等方式做散熱)。

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最上層則是采用石墨板散熱板(Carbon Cooling Pad )近一步加強(qiáng)散熱效果,從官方的整體數(shù)據(jù)來(lái)看,GameCool 3D System可以提供16倍大的散熱面積、60 %的處理器散熱效率,以及5倍的高頻運(yùn)作時(shí)間,畢竟在跑耗損運(yùn)算能力的游戲時(shí),CPU溫度降不下來(lái),就會(huì)以降頻的方式因應(yīng),這點(diǎn)后續(xù)小編也會(huì)來(lái)測(cè)試看看ROG Phone在溫度控制上是否真的有那么一手。

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四向部分,機(jī)頂可以看到ROG Phone的天線設(shè)計(jì),并有一個(gè)mic;機(jī)頂部分則是具備3.5mm耳機(jī)孔與USB-C接口。

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官方在側(cè)面的切邊上,也給了一個(gè)「一刀流」設(shè)計(jì),可以發(fā)現(xiàn)接近機(jī)背處有個(gè)不太明顯的弧線切割,接近屏幕處則是有類似鉆石切割的工法;另外,在右側(cè)的上、下,以及左側(cè)的下方,可發(fā)現(xiàn)同樣有科技感的圖騰,這邊則是利用超音波的AirTriggers觸控感測(cè)器,玩法蠻像htc的Edge Sense,玩游戲時(shí)橫向可當(dāng)作L1 / R1兩個(gè)按鍵,直立時(shí)則是可以靠單手握壓開啟X-Mode等功能,這個(gè)一樣在下一篇會(huì)有詳細(xì)介紹~

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至于右側(cè)則是基本的音量、電源鍵;左側(cè)則是有退卡槽(雙nano SIM 卡,不支持microSD),中央可以看到一個(gè)以保護(hù)套塞入的定制化48pin 接口,這也是ROG Phone 算是最大的亮點(diǎn)所在,其支持USB3.1 gen1 / DP 1.4(4K) / QC3.0+QC4.0/PD3.0) 快充等規(guī)格,也是轉(zhuǎn)接大部分配件的主要連接處。

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? AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器

終于介紹到ROG Phone的第一個(gè)配件「AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器」,這只配件是唯一一個(gè)不需要花錢另購(gòu)的。看名稱就知道其功用大致上為何,正面有著鱗狀排列的孔洞,搭配下方的ROG敗家之眼,并可拉開來(lái)安裝至手機(jī),安裝時(shí)也會(huì)圖騰設(shè)計(jì),是說(shuō)這個(gè)圖騰就有那么一點(diǎn)先前的馬雅味了.....

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背面則是有產(chǎn)品的相關(guān)說(shuō)明,從這邊可以看到,這個(gè)配件一樣提供5V-10V、3A最高30W的充電規(guī)格,這就是安裝時(shí)可以發(fā)現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)了.....

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實(shí)際裝上后可以發(fā)現(xiàn),這款配件可以說(shuō)是為了橫向玩游戲的玩家做設(shè)計(jì),雖然遮住了機(jī)背的敗家之眼,但配件上眼睛的也同步提供Aura Sync同步燈效,在內(nèi)部也設(shè)有一只散熱風(fēng)扇,號(hào)稱可以減少4.7C的表面溫度,熱風(fēng)也會(huì)從左、右側(cè)散出;另外,配件底部則是提供了3.5mm以及USB-C接口,在充電與連接耳機(jī)時(shí),就不會(huì)影響手握的感受,這點(diǎn)算是蠻貼心的。

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?首次見面的專屬保護(hù)殼

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由于盒裝內(nèi)的大部分配件,在COMPUTEX展中大多都有見過(guò)面~不過(guò)這次看到的ROG Phone保護(hù)殼,算是蠻意外的驚喜.....畢竟一般手機(jī)隨附的保護(hù)殼通常都是空壓,或是以簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)為主,在這次ROG Phone的保護(hù)殼上,也有看出為了配件裝飾的痛點(diǎn)做設(shè)計(jì)。

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這邊先直接裝在手機(jī)上,保護(hù)殼上也有連接手機(jī)上的線條圖騰,且敗家之眼也沒(méi)有被遮擋外,看到兩邊的凹槽,可以發(fā)現(xiàn)中框其實(shí)沒(méi)有被遮蓋,因此還是能使用AirTriggers,一旁的散熱區(qū)域也用了不同的方式設(shè)計(jì),看起來(lái)也蠻不錯(cuò)的;另外,機(jī)頂與機(jī)底似乎會(huì)感覺(jué)有些縫隙,這也是此保護(hù)殼的亮點(diǎn)。

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翻開保護(hù)殼的背面,可以看到上方與下方都設(shè)有卡榫以及黏貼的膠紙,這也表示這個(gè)保護(hù)殼可以將中央的保護(hù)版拆除,僅留上框與下框。

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也來(lái)示范一下實(shí)際的安裝范例,這邊要提的是即使中央的保護(hù)殼不見了,上框鏡頭與指紋識(shí)別器處還是有做包覆,算是蠻用心的;但卡榫的空格有點(diǎn)明顯就是了.....

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至于為何要做分離設(shè)計(jì)呢?就是為了側(cè)邊的配件安裝做考量啦!這邊也搭配了AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器做范例,兩個(gè)配件搭起來(lái)其實(shí)也別有一番風(fēng)味之余,也能兼顧到保護(hù)作用(其實(shí)小編覺(jué)得這個(gè)保護(hù)殼還蠻像一家廠商CORESUIT,但他們也好久沒(méi)有推新作品了.....)。

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但保護(hù)殼能配合的配件,除了AeroActive Cooler主動(dòng)散熱器以及其他不需容納手機(jī)的配件外,需要鑲嵌的幾乎都沒(méi)辦法配合,但要是預(yù)算有限的話,保護(hù)殼可以說(shuō)是必備的選購(gòu)配件之一。

?簡(jiǎn)單升級(jí)的Type-C 五合一擴(kuò)充基座

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第二款配件則是簡(jiǎn)單為主,就能擴(kuò)充ROG Phone能力的「 Type-C五合一擴(kuò)充基座」,外型設(shè)計(jì)上其實(shí)沒(méi)有ROG的設(shè)計(jì)風(fēng)格,并以ASUS華碩的概念為主,或許也能搭配其他USB-C的Android手機(jī)也不一定.....

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在側(cè)面可以發(fā)現(xiàn)設(shè)有一個(gè)可供充電的USB-C 3.1、兩組USB-A 3.1(可用于傳輸資料、接上鍵鼠等),以及一個(gè)可輸出4K畫質(zhì)的HDMI等接口,你以為這樣就結(jié)束了嗎?另一側(cè)則是還有網(wǎng)絡(luò)接口.....

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這邊也簡(jiǎn)單示范連接手機(jī)的范例,連接線則是長(zhǎng)60cm,以在桌上的使用情境來(lái)說(shuō),應(yīng)該算是蠻足夠的。

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?看來(lái)更霸氣的桌上型游戲基座

華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

手機(jī)桌機(jī)化這件事其實(shí)先前已經(jīng)有像三星DeX等方式進(jìn)行,而在ROG Phone上,剛剛介紹的五合一擴(kuò)充基座已經(jīng)有類似的概念,但同步也有加強(qiáng)版「桌面型游戲基座」配件可供選購(gòu)。

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基座在設(shè)計(jì)上就蠻有ROG風(fēng)格的,右下角的敗家之眼一樣支持Aura Sync同步燈效,整體的設(shè)計(jì)上也與ROG Phone蠻統(tǒng)一的;上方也設(shè)有散熱處方便手機(jī)連接時(shí)做導(dǎo)熱。

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在正面的左上方也提供一個(gè)PC / Mobile畫面的切換鈕,可以在電腦屏幕、手機(jī)畫面做同步切換,像是玩游戲在「農(nóng)」的時(shí)候,就能搭配大屏幕追劇,要是需要手動(dòng)打王操作的場(chǎng)合,則是可以反過(guò)來(lái)切換大屏幕;至于能不能搭配一般桌機(jī)做使用?其實(shí)也是可以的!

華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

在基座的左側(cè),可看見具備SD記憶卡槽、以及連接PC專用的USB Micro B 3.0以及Display Port 1.2連接埠。

華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

在基座背部則有專供充電的USB-C、四個(gè)USB 3.1 Gen 1 Type-A、RJ-45網(wǎng)路、4K 60Hz Display Port、4K 60Hz HDMI輸出、3.5mm S/PDIF與mic等接口。

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這邊也來(lái)看一下安裝于手機(jī)的樣貌,詳細(xì)測(cè)試也請(qǐng)大家再等一等.....

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華碩ROG Phone游戲手機(jī)全套大開箱—顛覆移動(dòng)電競(jìng)的使用常識(shí)

?哥倆好的GameVice 手把與ASUS WiGig 無(wú)線投影基座

緊接的要介紹的這兩款配件,某種層面上算是相互使用的,首先來(lái)介紹ASUS WiGig無(wú)線投影基座,顧名思義就是將手機(jī)上的信號(hào)以無(wú)線方式投在電視上。從規(guī)格上可以看出,WiGig基座支持高通802.11ad 60GHz無(wú)線技術(shù),宣稱可達(dá)到20ms的低延遲反應(yīng)速度,到時(shí)我們也會(huì)來(lái)做個(gè)測(cè)試.....

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投影基座在外型設(shè)計(jì)上與Type-C五合一基座一樣,都是采華碩ASUS的風(fēng)格做設(shè)計(jì),上方也有好久不見的金屬發(fā)絲紋.....

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背面有著散熱區(qū)塊之余,下方的I/O接口則分別是重設(shè)、HDMI、USB-A,以及電源插孔、按鍵等。

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從上往下看的話,可以發(fā)現(xiàn)基座其實(shí)是有些傾斜的。

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換到GameVice手把,其實(shí)這個(gè)痛點(diǎn)很簡(jiǎn)單,「在看大屏幕玩游戲的時(shí)候,以一般手機(jī)的虛擬按鍵,實(shí)在是很難玩下去.....」,因此華碩這邊也跟配件廠商GameVice合作,做了一只專屬ROG Phone使用的手把。

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打開盒裝可以發(fā)現(xiàn),手把其實(shí)是可以做折疊收納的,左、右方都有一只多向搖桿,右方有著基本X/Y/A/B四按鍵式,以及一個(gè)播放圖案的實(shí)體鈕;左側(cè)則是四向鍵,以及兩個(gè)實(shí)體鈕外,上方也有L1/R1/L2/R2四個(gè)按鍵。

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連接手機(jī)的方式也很簡(jiǎn)單,只要把右邊的USB-C對(duì)準(zhǔn)手機(jī)機(jī)底的接口即可使用,右側(cè)一旁也有獨(dú)立的USB-C以及3.5mm接口。

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實(shí)際的裝設(shè)范例,可以發(fā)現(xiàn)左右雙喇叭也剛好在搖桿邊緣,并沒(méi)有被遮蓋。

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?一秒變掌機(jī)影音體驗(yàn)皆升級(jí)的TwinView 雙屏幕基座

小編私心最喜歡這個(gè)配件,所以就放在壓軸了.....這款TwinView雙屏幕基座,對(duì)小編來(lái)說(shuō)光看外型,就已經(jīng)解決了行動(dòng)電競(jìng)的痛點(diǎn)了(有沒(méi)有那么夸張啊.....),也算一圓小編的掌機(jī)夢(mèng)了。還是回到正題,TwinView雙屏幕基座顧名思義就是讓手機(jī)擁有雙屏幕,且有著近似掌機(jī)游玩體驗(yàn)的一款配件。

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在外殼正面一樣有支持Aura Sync同步燈效的敗家之眼,同時(shí)也有加強(qiáng)散熱效果的銅片做點(diǎn)綴,并有對(duì)稱的兩個(gè)挖空設(shè)計(jì),下方也有LOCK鎖定推桿。

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背面這邊沒(méi)有什么特色,但可以看到兩側(cè)手把的突起,握持感受其實(shí)還不錯(cuò)外,在上方也刻印了SD記憶卡槽與USB-C充電口的字樣。

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裝上手機(jī)后,可以在下方多提供一個(gè)6吋2,160 x 1,080分辨率的屏幕(下方也有3.5mm耳機(jī)插孔),可彈性同時(shí)顯示兩個(gè)APP,或是游戲雙畫面(需要本身支持),玩法可以說(shuō)相當(dāng)多元外,原本的雙揚(yáng)聲器,在搭配雙屏幕基座后,更是升級(jí)成四個(gè)喇叭?。ㄔO(shè)置在下方屏幕兩側(cè)),小編試了一下,聽感真的有差別...(被打)

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來(lái)看一下裝上手機(jī)的樣子,可以發(fā)現(xiàn)挖空的地方,右側(cè)為容納雙鏡頭的地方,左側(cè)就是真的為了對(duì)稱所做的設(shè)計(jì)。而剛剛提到的USB-C充電埠與SD記憶卡插槽也能看到了。且上方(握持時(shí)的上方,這邊看是正前方)也有兩只實(shí)體按鍵,借此代替AirTriggers做操控。

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光是開箱就快花了5,000字做介紹,可見ROG Phone這次真的算是有備而來(lái).....整體來(lái)看各項(xiàng)配件都有其發(fā)揮長(zhǎng)處的「用武之地」;且說(shuō)句實(shí)在話,能想到那么多配件做搭配,以行動(dòng)電競(jìng)這個(gè)概念出發(fā),并補(bǔ)足一些使用上的短處,不是說(shuō)手機(jī)做的帥帥的,給個(gè)呼吸燈亮一亮,再把規(guī)格要堆多高有多高,也是令人蠻值得贊許的。另外,接下來(lái)在測(cè)試前,也不免好奇華碩這次在開價(jià)上會(huì)有什么驚喜就是了.....(via.mobile01)

最后來(lái)附上一下ROG Phone的特色整理~也請(qǐng)期待下一篇:也就是關(guān)于ROG Phone本體的測(cè)試?yán)玻?/p>

?6吋18:9比例84.5%占比2,160 x 1,080 AMOLED屏幕,90Hz更新率與1ms的反應(yīng)時(shí)間

?屏幕支持DCI-P3 108%廣色域、DCI-P3 10,000:1對(duì)比度、 HDR(模擬)等

?機(jī)背ROG LOGO具備呼吸燈,也支持Aura RGB / Sync燈效同步功能(尚無(wú)法與筆電同步)

?屏幕兩旁設(shè)有雙喇叭,支持智能擴(kuò)大器與7.1環(huán)繞音效

?配置高通S845處理器、 Adreno 630 GPU?8GB LPDDR4X Ram、128 / 512GB UFS2.1容量

?4,000mAh電量,支持充33分達(dá)60%電量的HYPERCHARGE快充功能

?支持10V 3A 30W QC4.0、PD 3.0快充?具備3.5mm耳機(jī)插孔與USB-C連接埠

?機(jī)身右側(cè)有兩個(gè)可自訂屏幕觸控點(diǎn)的AirTriggers超音波觸控感應(yīng)器

?機(jī)身內(nèi)建新設(shè)計(jì)的震感回饋技術(shù)?可讓CPU維持高頻段的X-Mode

?專屬的 ROG 壁紙、APP Icon 設(shè)計(jì)風(fēng)格

?可調(diào) Aura 燈效、查看處理器、RAM 信息于調(diào)整風(fēng)扇的游戲中心

?三層散熱板組合的 CameCool 3D 均溫板冷卻系統(tǒng)?支持 802.11a/b/g/n/ac/ad (5G, 2x2 MIMO) ; WiFi-Direct;NFC

?側(cè)邊設(shè)有加裝各式配件的專屬接口?強(qiáng)化散熱的 AeroActive Cooler 空氣動(dòng)力風(fēng)扇配件(側(cè)邊也有 3.5mm 耳機(jī)插孔與 USB-C接口)

?有支持 802.11ad 高速傳輸技術(shù)的 WiGig 底座與操控手柄 Gamevice

?可搭配屏幕、鍵盤與滑鼠的桌面轉(zhuǎn)換底座 Mobile Desktop Dock

?提供雙屏幕掌機(jī)模式的 TwinView Dock

?主鏡頭為 1,200 萬(wàn) SONY IMX363 感光元件(1/2.55”)、1.4um 單位像素、f/1.7 光圈、等效 26.6mm

?支持 4 軸光學(xué)防抖、0.03s 相位對(duì)焦

?副鏡頭為 120 度等效 12mm 超廣角

?前鏡頭 800 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈 廣角 84 度(等效 24mm)

?雙卡槽為雙 SIM 卡(不支持 microSD),支持 4G+4G 雙卡雙待、5CA(臺(tái)灣因頻段僅 4CA)

?機(jī)身尺寸 158.83 x 76.16 x 8.3mm、重量 200g